隨著信息化的飛速發(fā)展，以及電子生產(chǎn)工藝的不斷進(jìn)步，使得表面貼裝元器件包括貼片晶振使用率越來越高，生活中常用的貼片晶振不僅具有尺寸小、重量輕、還能進(jìn)行高密度組裝，使電子設(shè)備小型化、輕量化和薄型化；也不愧現(xiàn)在人們都追求超薄超輕巧。貼片晶振無引線或短引線，減少了寄生電感和電容，以及剪腳的一些復(fù)雜工序。該貼片晶振不但高頻特性好，有利于提高使用頻率和電路速度，而且貼裝后幾乎不需調(diào)整；形狀簡(jiǎn)單、多以正方體或長(zhǎng)方體，厚度一般在0.35—1.2左右。結(jié)構(gòu)牢固、緊貼在SMB電路板上，不怕振動(dòng)、沖擊；印制板無需鉆孔，組裝的元件無引線打彎剪短工序；尺寸和形狀標(biāo)準(zhǔn)化，能夠采取自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼裝，效率高、可靠性高，便于大批量生產(chǎn)，而且綜合成本低等諸多優(yōu)點(diǎn)。且體積能做到2.0*1.2mm左右。超小輕薄，滿足市場(chǎng)的需求

兩腳貼片晶振的手工焊接方法選擇

1，在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫；用細(xì)毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上涂少量助焊劑，并在焊盤上鍍上焊錫；一只手用鑷子夾持貼片晶振，居中貼放在相應(yīng)的焊盤上，對(duì)準(zhǔn)后不要移動(dòng)；另一只手拿起烙鐵加熱其中一個(gè)焊盤大約2秒左右，撤離烙鐵；然后用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右。注意焊接過程中保持貼片晶振始終緊貼焊盤放正，避免晶振一端翹起或焊歪。如果焊盤上的焊錫不足，可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進(jìn)行補(bǔ)焊，時(shí)間1秒左右。

  2，先在焊盤上鍍上適量的焊錫；熱風(fēng)槍使用小嘴噴頭，溫度調(diào)到200℃～300℃，風(fēng)速調(diào)至1～2擋，當(dāng)溫度和風(fēng)速穩(wěn)定后，一只手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正。另一只手拿穩(wěn)熱風(fēng)槍，使噴頭離待拆元器件保持垂直，距離1cm～3cm，均勻加熱，待貼片晶振周圍焊錫熔化后移走熱風(fēng)槍，焊錫冷卻后移走鑷子。 

   工廠使用貼片晶振一般采取自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼裝，當(dāng)然部分工廠也是手工焊接的。焊接時(shí)我們要注意幾個(gè)問題1，一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右，熱風(fēng)槍控制在200℃～400℃；2，焊接時(shí)不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位，以免損壞晶振內(nèi)部電容；3，需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊錫絲；烙鐵頭始終保持光滑，無鉤、無刺；烙鐵頭不得重觸焊盤，不要反復(fù)長(zhǎng)時(shí)間在一焊盤加熱，常規(guī)晶振的工作溫度一般在-40—+85℃。