晶振,進口晶振,陶瓷諧振器,石英晶振,貼片晶振,陶瓷霧化片,聲表面諧振器,聲表面濾波器,泰河電子

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ARGO晶振 ARGO晶振公司是專業提供和設計波段頻率控制設備和微波無線通信零部件.我們還分銷日本,歐洲和美國的一些知名品牌零部件.我們致力于發展與計算機,IT和無線通信公司無任何界限的信息時代.我們秉承經營者的踏實,誠懇的態度,互惠互利的精神,實現共贏的目標,以誠信為本,誠信為本,公平交易為宗旨,以誠信,勤勉,誠信,精神質量第一,客戶滿意的經營理念,將以優良的產品質量,優惠的價格,優質的服務與您建立長期穩定的合作關系,共創輝煌事業.

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7BF03276A3K,DST210AC諧振器,32.768KHz音叉晶振
規格型號：43982014
晶振頻率：32.768KHz
晶振尺寸：2.0*1.6*0.55mm [查看詳細]
產品應用：7BF03276A3K,DST210AC諧振器,32.768KHz音叉晶振,迷你2010封裝12.5pF通用負載電容兼容主流工業主控RTC外設.-40℃至85℃全溫穩定工作,應對車間溫差,設備發熱環境.

1C210000AB0G,日本KDS晶振,10MHz晶振
規格型號：49219342
晶振頻率：10M
晶振尺寸：3.2*2.5*0.9mm [查看詳細]
產品應用：1C210000AB0G,日本KDS晶振,10MHz晶振,產品可承受-20℃~75℃大幅溫差,路面顛簸震動下不會出現頻點偏移,停振問題,優異低相噪特性保障北斗,GPS定位同步精度.

1C208000CE0Q,DSX321G大真空晶振,3225陶瓷晶振
規格型號：33508074
晶振頻率：8MHz
晶振尺寸：3.2*2.5*0.75mm [查看詳細]
產品應用：1C208000CE0Q,DSX321G大真空晶振,3225陶瓷晶振,標稱頻率8MHz,封裝規格3.2×2.5×0.75mm,陶瓷基座金屬蓋密封結構.晶片經過高精度研磨分選,負載電容匹配標準化,ESR等...

1XXB38400MEA,DSB221SDN溫補晶振,38.4MHz晶振
規格型號：40965025
晶振頻率：38.4M
晶振尺寸：2.5*2.0*0.895mm [查看詳細]
產品應用：1XXB38400MEA,DSB221SDN溫補晶振,38.4MHz晶振,TCXO溫補晶振,2520四腳貼片封裝,1.8V標準供電,工作溫度區間-30℃~+85℃,全溫頻穩±1.5ppm,依托成熟溫補技術抑制溫度...

1C208000BC0K,KDS大真空晶振,8MHz晶振
規格型號：45322915
晶振頻率：8MHz
晶振尺寸：3.2*2.5*0.9mm [查看詳細]
產品應用：1C208000BC0K,KDS大真空晶振,8MHz晶振,產品采用精密石英切割工藝,等效串聯電阻低,上電起振迅速,常溫頻差穩定控制在±30ppm,工作溫度-10+70度,多用于工控主板,智能...

1N225000AB0Q,25MHz晶振,陶瓷晶振
規格型號：15332468
晶振頻率：25MHz
晶振尺寸：3.2*2.5*0.9mm [查看詳細]
產品應用：1N225000AB0Q,25MHz晶振,陶瓷晶振,器件諧振性能優異,內阻低,起振迅速,常溫頻偏控制±30ppm,工作溫度-40℃~85℃,溫漂波動小,防潮抗震能力強,量產批次參數一致性穩定...

1C208000CE0R,DSX321G車規晶振,8MHz晶振
規格型號：44174978
晶振頻率：8.0MHz
晶振尺寸：3.2*2.5*0.9mm [查看詳細]
產品應用：1C208000CE0R,DSX321G車規晶振,8MHz晶振,產品采用卷帶式包裝,適配全自動貼片機,有效提升生產效率.目前該款晶振大量應用于汽車儀表,車載雷達輔助模塊,車燈控制系統...

1N212000AA0S,12MHz頻率晶振,DSX321G晶振
規格型號：11719759
晶振頻率：12 MHz
晶振尺寸：3.2*2.5*0.9mm [查看詳細]
產品應用：1N212000AA0S,12MHz頻率晶振,DSX321G晶振,負載電容10pF,頻率公差±10ppm,工作溫度-20℃~+70℃,廣泛用于藍牙模塊,智能家居,工業控制器等.

N212000BC0AK,KDS石英晶體諧振器,DSX321G陶瓷貼片晶振
規格型號：95261264
晶振頻率：12.0MHz
晶振尺寸：3.2*2.5*0.9mm [查看詳細]
產品應用：N212000BC0AK,KDS石英晶體諧振器,DSX321G陶瓷貼片晶振,2.0×1.6mm緊湊尺寸,有效縮減PCB占用空間,適配設備輕薄化設計,輸出為削峰正弦波,信號純凈,相位噪聲低,能保障...

1XXC26000MAA,KDS藍牙設備晶振,DSA211SDN穿戴設備晶振
規格型號：39261709
晶振頻率：26MHZ
晶振尺寸：2.0*1.6*0.55mm [查看詳細]
產品應用：1XXC26000MAA,KDS藍牙設備晶振,DSA211SDN穿戴設備晶振,26MHz頻率輸出精準,可為藍牙傳輸,設備運算提供可靠時序基準.封裝尺寸精巧,適合高密度PCB布局,安裝便捷,兼容...

IN226000AA0AM,26.000MHZ晶振,無線通信模塊晶振
規格型號：17613270
晶振頻率：26.000MHZ
晶振尺寸：3.2*2.5*0.9mm [查看詳細]
產品應用：IN226000AA0AM,26.000MHZ晶振,無線通信模塊晶振,產品具備良好的電氣兼容性,能與主流射頻芯片完美匹配,無需額外調整電路即可穩定工作,同時兼具小型化,高可靠性等優...

1N225000EE0AF,KDS大真空晶振,DSX321G無源晶振
規格型號：48914266
晶振頻率：25.000MHZ
晶振尺寸：3.2*2.5*0.9mm [查看詳細]
產品應用：1N225000EE0AF,KDS大真空晶振,DSX321G無源晶振,采用行業標準的3225貼片封裝(3.2×2.5mm),超薄設計搭配輕量化結構,完美適配高密度PCB布局需求.廣泛應用于通信模組,...

1N224576CE0F,DSX321G陶瓷貼片晶振,日產進口晶振
規格型號：42909893
晶振頻率：24.576MHZ
晶振尺寸：3.2*2.5*0.9mm [查看詳細]
產品應用：1N224576CE0F,DSX321G陶瓷貼片晶振,日產進口晶振,憑借2.5×3.2mm的緊湊尺寸與輕量化設計,成為智能手機,智能手環等可穿戴設備的理想選擇,有效節省PCB空間,無需外部...

IN224000BCOE,3225小型電子設備晶振,微型傳感器晶振
規格型號：31490185
晶振頻率：24.000MHZ
晶振尺寸：3.2*2.5*0.9mm [查看詳細]
產品應用：IN224000BCOE,3225小型電子設備晶振,微型傳感器晶振,憑借超小封裝尺寸實現設備輕量化,小型化設計需求.作為無源石英晶振,其采用高精度AT切晶體材質,諧振模式穩定,超...

1N224000BCOBS,工業物聯網設備,DSX321G晶振
規格型號：44239814
晶振頻率：24.000MHZ
晶振尺寸：3.2*2.5*0.9mm [查看詳細]
產品應用：1N224000BCOBS,工業物聯網設備,DSX321G晶振,采用高品質石英材料與密封封裝工藝,具備優異的抗電磁干擾與耐振動性能,助力工業自動化產線各環節無縫協同.

1XTV19200MSA,大真空進口晶振,DSA321SDN貼片晶振
規格型號：87762146
晶振頻率：19.200M
晶振尺寸：3.2*2.5*0.9mm [查看詳細]
產品應用：1XTV19200MSA,大真空進口晶振,DSA321SDN貼片晶振,19.200MHz標準頻率精準匹配5G通信,GPS/北斗定位,LTE小型基站等核心場景需求.廣泛應用于手機,平板電腦,無線通信模...

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