　　CM9V-T1A 0.3晶振是一款低頻SMT石英晶體單元,內(nèi)置一個音叉石英晶體諧振器.石英晶體諧振器在真空條件下在帶有金屬蓋的密封陶瓷封裝中運(yùn)行.合適的振蕩器電路可以在基本模式下操作CM9V-T1A 0.3石英晶體單元,功耗非常低.特別適用于物聯(lián)網(wǎng),工業(yè)產(chǎn)品,健康保健,智能卡,超薄設(shè)備,可穿戴設(shè)備,便攜式設(shè)備等產(chǎn)品.

例如:CM9V-T1A0.332.768kHzCL:12.5pF-20/+20ppmTAQC

CM9V-T1A_0.3晶振等效電氣模型
石英晶體單元是無源元件,沒有極性.基本共振頻率下石英晶體的等效電路由等效電氣模型表示：

L₁運(yùn)動電感

C₁運(yùn)動電容

R₁運(yùn)動阻力（ESR）

C₀靜態(tài)電容（分流電容）
CM9V-T1A_0.3晶振頻率與溫度特性

CM9V-T1A_0.3晶振包裝尺寸

CM9V-T1A_0.3晶振推薦的焊盤布局

CM9V-T1A_0.3晶振產(chǎn)品標(biāo)記

CM9V-T1A_0.3晶振材料成分聲明和環(huán)境信息
1.均質(zhì)材料成分聲明
根據(jù)IPC-1752標(biāo)準(zhǔn)的均質(zhì)材料信息

2.材料分析和測試結(jié)果
根據(jù)IPC-1752標(biāo)準(zhǔn)的均質(zhì)材料信息

3.回收材料信息

根據(jù)IPC-1752標(biāo)準(zhǔn)回收材料信息。

元素重量累積并參考2.21毫克的單位重量。

CM9V-T1A_0.3晶振石英晶體單元的處理說明

　　內(nèi)置音叉式晶體由結(jié)晶形式的純二氧化硅組成。封裝內(nèi)的空腔被抽空并密封，以使晶體坯料不受空氣分子，濕度和其他影響的干擾

沖擊和振動：

　保持晶體/模塊不會受到過度的機(jī)械沖擊和振動。 Micro Crystal保證晶體/模塊承受5000 g / 0.3 ms的機(jī)械沖擊。

以下特殊情況可能會產(chǎn)生沖擊或振動：

　多個PCB面板 - 通常在拾取和放置過程結(jié)束時，使用路由器切割單個PCB。

　這些機(jī)器有時會在PCB上產(chǎn)生振動，其基波或諧波頻率接近32.768 kHz。這可能導(dǎo)致由于共振導(dǎo)致的晶體坯料破損。應(yīng)調(diào)整路由器速度以避免共振。
　超聲波清洗 - 避免使用超聲波清洗過程。由于晶體坯料的機(jī)械共振，這些過程會損壞晶體。

過熱，返工高溫暴露：

避免包裝過熱。包裝用密封圈密封，密封圈由80％金和20％錫組成。該合金的共晶熔融溫度為280℃。將密封環(huán)加熱到> 280℃將導(dǎo)致金屬密封件熔化，然后由于真空吸入金屬密封件，形成空氣管道。使用溫度> 300°C的熱風(fēng)槍時會發(fā)生這種情況。

使用以下方法進(jìn)行返工：

使用270°C的熱風(fēng)槍。

使用2個溫控烙鐵，設(shè)定溫度為270°C，帶有特殊尖端，同時接觸包裝兩側(cè)的所有焊點(diǎn).

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